博捷芯划片机再次中标京东方，Mini/Micro LED切割技术获突破
精度达到微米级，切割效率提升30%，博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应用，标志着中国在Mini/Micro LED核心设备领域取得关键突破。
划片机
每周股票复盘：奥特维（688516）拟每10股派5元现金红利
截至2025年9月5日收盘，奥特维报收于42.99元，较上周的40.6元上涨5.89%。本周，奥特维9月2日盘中最高价报44.91元。9月4日盘中最低价报39.18元。奥特维当前最新总市值135.5亿元，在光伏设备板块市值排名31/64，在两市A股市值排名13
划片机在存储芯片制造中的应用
划片机（Dicing Saw）在半导体制造中主要用于将晶圆切割成单个芯片（Die），这一过程在内存储存卡（如NAND闪存芯片、SSD、SD卡等）的生产中至关重要。以下是划片机在存储芯片制造中的关键应用和技术细节：